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BGA 封装 SSD 似乎是下一个相当重要的事情，Toshiba（东芝） 也在稍早有新的布局。
早前 Samsung Electronics 宣布旗下 BGA 封装 SSD 的 PM971-NVMe SSD 进入量产，而 Toshiba 则是在 8 月 4 日发布新闻稿，宣布旗下的 BGA 封装 SSD 已经开始送样给客户进行测试。
相较于 eMMC 解决方案，BGA 封装 SSD 可以提供更佳的效能表现，以及更大的容量选择。
目前 Toshiba BG1 系列拥有 128GB 与 256GB 两个容量选择，尺寸部分为 16 x 20mm，SSD 控制器与 NAND Flash 均在同一个 BGA 封装内；另一方面，Toshiba BG1 系列也提供 M.2 2230 以及 M.2 2280 两个版本。
Toshiba BG1 系列 SSD 曾在 CES 2015 年展出。当时，使用的是 PCIe 2.0 x 2 带宽以及 NVMe 1.1a 规范，不过现在均有所提升。
根据新闻稿提到，新的 BG1 系列已经从原有的 MLC NAND Flash 更换至 3D TLC NAND，同时控制器部分也升级至 PCIe 3.0（虽然还是 x2）以及 NVMe 1.2 规范。
其实更换至 3D TLC NAND Flash，意味着未来有机会将容量一举提升至 512GB。此外，Toshiba 也计划使用 HBM 提升效能表现，但细节方面并没有做太多说明。
Toshiba BG1 系列已经送样给客户进行测试，预计会在 2016 年底进入量产阶段。
来源：BenchLife
